淮北！线路板回收

　　RoHS带来的温度的升高，将对PCB中广泛使用的FR4板材不利。

　　FR4是PCB行业中广泛使用的材料，最近在瑞典的出版物Elektronik i Norden上，FR4将经受不起由于新的无铅生产制程而带来的高温冲击，比如热风整平（使用锡铜合金，熔点为227℃，操作温度为265-270℃）和锡银铜合金的锡膏（熔点为217-221℃，操作温度为235-245℃）。

　　有一点人们经常忘记但又必须记住的是，FR4材料在整个生产过程中，多次地遭遇对其不利的高温冲击，以下列出了7个对FR4造成伤害的过程：

　　1. 热风整平，有时候还必须返工

　　2. 第一面的焊接

　　3. 第二面的焊接

　　4. 波峰焊

　　5. 拆除失效的BGA/CSP

　　6. 焊接新的BGA/CSP

　　7. 手工焊接一些特殊器件

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