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1、长江存储和美光谈技术授权与合作
2、华为拿下5G短码方案，引领通信标准
3、中国超算应用首次摘得“戈登·贝尔”奖
4、ADI收购激光波束转向技术，瞄准汽车安全市场
5、三星：收购哈曼后不会去造车
6、苹果决定在美境内生产iPhone
7、ARM看好物联网，很有可能再并购
8、韩国对中国面板、半导体贸易竞争力下降
9、长电科技江阴厂14nm工艺封装实现量产
10、高通骁龙835采用三星10nm工艺
11、高通与贵州省政府战略合作结硕果，华芯通北京研发中心启用
一、长江存储和美光谈技术授权与合作
紫光旗下公司证实，正在和美光进行有关技术授权、成立合资公司的谈判。
据报道，作出上述表态的是中国长江存储公司的副董事长丁文武。长江存储是紫光集团旗下设立在武汉的企业，董事长正是紫光集团掌门人赵伟国。
在合肥的一次会议上，丁文武对记者表示，目前长江存储正在和美光科技公司进行谈判，涉及到闪存及内存技术的授权，但是还没有达成协议。他表示，希望双方的谈判能够尽早结束，并且能够在明年建立伙伴关系。
丁文武还表示，双方的谈判不仅仅限定在技术授权领域，也包括设立合资公司，或是相互持有股份。
丁文武透露，长江存储也接触了日本东芝、韩国三星电子、SK海力士等半导体公司，讨论存储芯片的合作开发。
丁文武特殊身份，他是国家集成电路产业投资基金有限公司总经理，这一投资基金也是中国政府推动半导体行业发展的金融扶持计划。这一基金的启动资金为1387.2亿元人民币，但是伴随着地方政府和私营企业进入，上述基金的规模将会提高到1.2万亿元人民币。
二、华为拿下5G短码方案，引领通信标准
昨天，在3GPP RAN1 87次会议的5G短码方案讨论中，经过艰苦卓绝的努力和残酷竞争，以中国华为公司主推的Polar Code（极化码）方案，成为5G控制信道eMBB场景编码方案。
短码的讨论分为控制信道和数据信道，各公司从性能、实现复杂度，以及可行性等角度对几个候选编码进行了全面的分析。会议的讨论异常激烈，几乎所有的公司都参与其中，其中华为公司的提案支持公司有59个之多。而即便是凌晨，关注编码方案的与会者仍然爆满，只能站在一旁关注着这场没有硝烟的“战争”。
对于控制信道，由于不使用HARQ避免了时延大的问题，性能优越Polar码战胜了LDPC和TBCC，最终成为控制信道上行和下行的编码方案。而数据信道的上行和下行短码方案则依然花落LDPC码。
编码和调制是无线通信技术中最核心最深奥的部分，被誉为通信技术的皇冠，体现着一个国家通信科学基础理论的整体实力。
中国通信人通过不懈的努力，取得了一系列工程技术上的成果。TD-SCDMA技术虽然不够成熟，但它使得中国通信技术第一次跟上了世界的脚步。而TD-LTE技术的发展，中国通信技术第一次成为了世界的主流技术之一。然而需要看到的是，其中的核心长码编码Turbo码和短码咬尾卷积码，却不是中国原创的技术。
现在，中国华为公司主导的Polar码最终打破了这个天花板，这既是中国在基础通信领域多年精心研究的回报，也是中国在通信技术领域综合实力不断提升的写照。一切成果的取得都不会一帆风顺，Polar码面对着以美国为首LDPC阵营的强大竞争，长码方案讨论时几票之差惜败。而在短码的争夺中，进一步优化的Polar码王者归来，赢得了控制信道短码的胜利。
Polar码的胜利标志着中国通信标准从追随、持平到引领的跨越。
三、中国超算应用首次摘得“戈登?贝尔”奖
今天凌晨，2016年度“戈登·贝尔”奖的谜底终于在美国盐湖城举行的国际超算大会（SC16）上揭晓。此前被寄予厚望的中国团队不负众望，中科院软件所杨超研究员与清华大学副教授薛巍、付昊桓等人联合北师大组成的研究团队凭借在“神威·太湖之光”上运行的“全球大气非静力云分辨模拟”应用一举摘得该项锦标，实现了我国高性能计算应用成果在该奖项上零的突破。
此次全球共有6项应用成果入围“戈登·贝尔”奖最终提名，其中3项都是依托“神威·太湖之光”完成的。其余2项应用分别为国家海洋局海洋一所与清华大学合作的“高分辨率海浪数值模拟”和中科院网络中心的“钛合金微结构演化相场模拟”。
设立于1987年的“戈登·贝尔”奖被称为“高性能计算领域的诺贝尔奖”，是国际高性能计算应用领域的最高学术奖项，由美国计算机协会与美国电气电子工程师协会联合颁发。戈登贝尔奖通常会在当年TOP500排行名列前茅的计算机系统的应用获得。比如，美日研究人员凭借运行在美国“泰坦”超级计算机、日本“京”超级计算机上的应用，都曾经连续获得该奖项。而事实上，近30年来，该奖项一直被美国和日本垄断。
超算应用水平是一国超算软实力的象征。一举拿下了戈登贝尔奖，表明了我国超级计算应用软件研制水平和应用水平已得到显著提升。
另据SC16大会消息，在大会期间举行的大学生机群大赛中，中国科技大学安虹团队取得了总成绩与HDL的双料冠军。
四、ADI收购激光波束转向技术，瞄准汽车安全市场
今天，ADI公司宣布收购美国科罗拉多州戈尔登市Vescent Photonics公司的固态激光波束转向技术。Vescent的非机械激光波束转向技术新颖，可以进一步增强集成激光雷达系统的性能，克服目前庞大的机械式产品在可靠性、尺寸和成本等方面的诸多重大缺陷。ADI拥有20年的汽车安全技术研发经验，收购波束转向技术一举巩固了其在汽车安全系统技术领域的重要地位，更有利于研发下一代ADAS和自动驾驶应用。
从安全气囊和电子稳定控制应用中的惯性MEMS传感器，到24GHz和77GHz的汽车雷达，过去二十年，ADI的各类解决方案挽救了众多生命。现在，拥有这项创新技术，对于打造更紧凑、稳健的激光雷达系统，以及在全球所有新款车型中配备该项经济实用的安全功能将起到重要作用。
目前，ADAS系统必须依靠摄像头、毫米波雷达和激光雷达等一系列传感器技术，才能有效提供前向防撞预警、盲点监测、行人检测和自动驾驶等功能。摄像头广泛用于目标识别，毫米波雷达系统采用射频电磁波测距。激光雷达使用激光波束测距，同时也可以识别对象。扫描式激光雷达系统可检测道路上或附近的目标，并可覆盖毫米波雷达系统和摄像头的盲点区域。
Vescent Photonics公司为私人企业，创建于2002年，专注开发制造精密激光控制所需的光电产品、可调激光器和电子元件。
五、三星：收购哈曼后不会去造车
三星本周宣布将以80亿美元收购哈曼国际，对此不少业内人士猜测三星会大力进军车联网领域，甚至自己动手造车。对此，三星总裁兼首席战略官Young Sohn在接受采访时表示，三星并不会去造车。
Young Sohn表示：“三星并不是真的要造车，我们对传统领域中认为很重要的那部分业务或技术并不感兴趣，我们没有在那方面（造车）增加太多价值，而是支持一辆自动驾驶汽车的联网、电气化、和提供更好的用户体验”。
显然，三星的想法是为传统汽车制造商提供支撑智能汽车所需的软硬件，而哈曼可以在软件方面与之互补，包括连接云端、远程车载信息处理、OTA更新、以及安全性等。
据了解，哈曼国际对三星的吸引力正是在于汽车互联业务，包括汽车导航服务，车载娱乐系统以及车联网能力。实际上，三星涉足汽车业务早有一段时间了，并且动作不小。除了在上世纪90年代成立的三星汽车公司（后因金融危机三星将这一汽车资产转让给了雷诺公司）外，2009年，三星和马瑞利宣布联合开发车内显示屏，以提供娱乐、信息和导航等功能。
六、苹果决定在美境内生产iPhone
据《日经新闻》报道，苹果公司已经要求富士康及和硕联合这两大代工厂商展开调查，寻找将iPhone组装供应链转移到美国的方法。
目前，所有iPhone以及苹果公司的几乎所有产品都是在中国代工生产和组装的。《日经新闻》报道称，富士康正在积极研究在美国生产iPhone的方法，但和硕联合则已出于成本考虑而拒绝了苹果公司的要求。一名消息人士透露，在美国本土生产iPhone意味着成本将“提高一倍以上”。
过去几年时间里，苹果公司已经因其对中国代工生产的依赖性而受到了一些批评，但最近这个问题成为了备受瞩目的焦点，原因是美国当选候任总统唐纳德·特朗普（Donald Trump）声称他将强迫苹果公司在美国生产其“电脑及其他产品”。
跟特朗普的很多政策一样，他在正式上台以后将在多大程度上真正实施这些政策尚属未知，但苹果公司仍旧因此而面临着供应链不确定性。报道称，苹果公司供应链内部的消息人士认为，特朗普将要求苹果公司在美国国内生产一定比例的iPhone。无论事实到底如何，苹果公司探索在美国本土生产iPhone的可能性以做好相应准备总是有好处的。
报道并未提到苹果公司、富士康或和硕联合是否已有任何计划以启动美国制造活动。虽然富士康正在进行相关研究，但能否实际应用也还不清楚。报道称，富士康董事长对将苹果公司产品的生产线从中国转移到美国的想法不是很热心。
从苹果公司的角度来看，如果没有财务上的理由，那么该公司是不太可能想要将iPhone生产转移到美国本土的。假如特朗普政府决定对该公司的进口产品征收重税，那么苹果公司在美国制造iPhone的整体成本就可能变低，从而稀释变高后的生产成本。
七、ARM看好物联网，很有可能再并购
ARM 在完成被日本电讯与科技大厂软件银行(SoftBank) 合并之后，外界格外重视未来的发展布局。尤其，在当前物联网产业快速发展的情况下，ARM 针对未来在此领域的计划更令人关注。而根据ARM 全球营销和战略联盟副总裁Ian Ferguson 的说法，未来将会争取更多与伙伴的合作方式，而且在软银的资金挹注下，未来也不排除有更多的并购计划。
Ian Ferguson 强调，ARM 并入软银财不过短短两个月的时间，但是软银创办人孙正义却给了ARM很大的发挥空间，期望透过更多的合作，建立相关厂商对ARM 的认可，并建立更多标准化的产品，以协助物联网展业未来的发展。Ian Ferguson进一步指出，在物联网市场，未来ARM肯定会有更多的“花钱机会”，以进一步进行产业的发展。
Ian Ferguson解释更多的“花钱机会”的意思是基于3个方面，首先是针对ARM已经承诺的发展蓝图，将会用更多的投资将他们能够实现。甚至，未来还有许多新产品的研发，这些都必须要投入更多的人力与研发经费来完成，这就是第一个必须花钱的地方。其次，在软件的生态体系上，未来ARM 也将有更多的投入。举例来说，当前非常热门的机器人领域部分，未来可能透过研发而设计出建构于ARM架构下的机器人产品。这个领域是在ARM加入软银之前所可能无法涉及的领域。如今有软银的资金协助，使得ARM有机会能进入这个市场。
最后，就是在并购的方面。也就是为了让相关产品能够达到发展的目标，ARM在未来也不排除有好的标的之下，进行并购的可能性。不过，Ian Ferguson 强调，2015年ARM的合作伙伴所出货的ARM架构产品，全球市场总计超过150亿颗。而会有这么大量出货，原因是这些合作伙伴相信ARM所提出的相关架构。因此，未来ARM在选择并购标的之际，将会更加注意，让合作伙伴也与当前相同，能在ARM的架构下，自由地发挥他们的设计，以达成对产品的要求。
八、韩国对中国面板、半导体贸易竞争力下降
韩国产品在中国的竞争力每况愈下，对中国的贸易顺差也严重萎缩。
据BusinessKorea报导，韩国国际贸易协会（Korea International Trade Association，KITA）公布，韩国今年1~10月对中国的贸易顺差仅剩298亿美元，比2015年同期萎缩24%。KITA 估计，到了今年底，韩国对中国的贸易顺差仅会达到357亿美元，比2013年的历史高峰（628 亿美元）大减近半。
韩国产品在中国的竞争力日益下滑，是贸易顺差严重萎缩的要素之一。根据Institute for International Trade 统计，韩国面板、半导体跟无线通讯设备的相似度指标，分别高达93.6 点、64.3点与62.4点。
统计显示，今年前三季，韩国对中国的半导体出口额年减15.6%，至175亿美元，贸易顺差也下降至92亿美元。相较之下，2014、2015年韩国对中国的半导体贸易顺差分别为180亿美元和164亿美元。
不仅如此，今年前三季，石化产业、面板业对中国的出口额也下降至120亿美元、134 亿美元。相较之下，2013年上述两大产业对中国的出口额分别为235亿美元、250亿美元。
九、长电科技江阴厂14nm工艺封装实现量产
有消息人士从长电先进（JCAP）和星科金朋江阴厂（JSCC）内传出，基于14nm工艺的封装芯片已经成功通过客户电性能和可靠性验证，并正式开始量产。首批12吋量产晶圆已经从10月开始从长电先进和星科金朋江阴出货，并持续批量生产。这一消息向业界宣告长电先进和星科金朋江阴厂成为国内第一家能够量产14nm工艺bumping和FCBGA的制造厂商，达到了目前国内高端封装的最高水平。
此次量产的产品采用最先进的14纳米FinFET工艺，虽然客户之前一直有在国外封装厂加工的经历，但还是非常希望在国内建立bumping、封装和测试的一条龙服务的供应链，便于客户沟通和节省测试周期。长电先进是国内最大规模、技术最先进的晶圆凸块和晶圆级芯片尺寸封装生产企业，早在2007年就已经完成12英寸晶圆凸块的开发和量产，并于2013年初在28nm制程晶圆上成功实现晶圆凸块的量产，具有丰富的高阶制程晶圆凸块生产经验。结合星科金朋先进的基板封装术，JCAP+JSCC组合成为了当前国内最强封测组合。
十、高通骁龙835采用三星10nm工艺
昨天，高通宣布其最新旗舰芯片骁龙835将采用三星10纳米FinFET制程工艺打造。搭载这一处理器的终端产品将于明年上半年出货。
高通方面表示，全新10纳米制程节点的采用，在提高骁龙835处理器性能的同时，将带来更低的功耗，同时还能增加诸多全新功能。
今年10月，三星宣布率先在业界实现了10纳米FinFET工艺的量产。与其上一代14纳米FinFET工艺相比，三星10纳米工艺可以在减少高达30%的芯片尺寸的基础上，同时实现性能提升27%或高达40%的功耗降低。
除了性能提升，骁龙835还支持最新的高通Quick Charge 4.0，它比此前的3.0标准又快了20%，只需15分钟，就能充满手机一半电量。
骁龙835作为820和821的后续产品，目前已经投入生产，预计搭载骁龙835的商用终端将于2017年上半年出货。
按照以往的经验来看，预计三星会在明年3月份的MWC展会上推出新一代的旗舰Galaxy S8，从近期该机的曝光消息来看，S8将有望首发搭载骁龙835处理器。
十一、高通与贵州省政府战略合作结硕果，华芯通北京研发中心启用
今天，贵州华芯通半导体技术有限公司宣布正式启用位于北京望京地区的北京研发中心。作为华芯通半导体全资子公司的北京华芯通半导体技术有限公司亦落户该地区并举行了盛大的开业典礼。贵州省相关政府领导、美国高通公司及华芯通半导体企业高层及相关负责人员共同出席了开业典礼并为北京研发中心揭牌。华芯通半导体北京研发中心的启用和北京华芯通的成立，是华芯通半导体企业发展历程上的重要里程碑，此举亦进一步彰显华芯通半导体持续发力布局中国服务器芯片市场，以创新计算技术塑造核“芯”竞争力、推动中国集成电路产业发展的信心和实力。
贵州省贵安新区党工委书记马长青、美国高通公司总裁德里克·阿博利(Derek Aberle)、美国高通公司高级副总裁阿南德(Anand Chandrasekher)、美国高通公司中国区董事长孟樸，以及华芯通半导体技术有限公司董事长欧阳武、首席执行官汪凯博士等出席了庆典仪式，并向现场来宾通报华芯通半导体取得的进展。
贵州华芯通半导体技术有限公司由贵州省人民政府与美国高通公司共同出资设立，从成立之初就以“技术为主导、人才是核心、倡导社会责任”为企业发展理念，依托高通公司许可的服务器芯片核心技术，通过引进、消化吸收、再创新，重点针对高端服务器芯片指令集CPU微结构、多核互连、SOC等关键技术开展攻关，开发适合中国市场的先进服务器芯片产品，力求通过取得技术及商业上的成功，更好服务中国大数据产业。
华芯通半导体自2016年1月成立以来，进展顺利并按预定计划稳步发展：5月初与美国高通公司顺利完成第一批服务器开发平台的交接，5月25日精彩亮相2016中国大数据博览会，7月获得ARM?v8-A架构授权，同时一直持续不断构建和完善公司管理层及技术研发团队。相信华芯通半导体将凭借对国内服务器芯片产业的深入洞察和独到见解，通过创新绿色技术打造属于中国的先进企业级服务器芯片，成为中国服务器芯片产业生态系统的重要生力军。
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