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GR-468 用于电信设备的光电子器件的一般可靠性保证要求目录
1. 绪论
1.1 范围和目的
可靠性保证 － 概述和基本原理
1.2.1 可靠性保证概述
1.2.2 可靠性保证一般要求的基本原理
1.3 文件的历史
1.4 相关的 Telcordia 文件
1.5 术语
1.5.1 器件术
1.5.2 供应商，厂商和客户
1.5.3 工作环境
1.5.3.1 CO环境
1.5.3.2 UNC 环境
1.5.4 质量水平
1.5.5 失效率
1.5.6 要求术语
1.6 要求标记惯例
2. 可靠性保证程序
2.1 供应商资格审查和器件验证
2.1.1 规范和控制
2.1.2 供应商资格审查
2.1.3 器件验证一般程序的相关标准
2.1.3.1 验证测试文件
2.1.3.2 相似器件的验证
2.1.3. 3 验证的组件水平
2.1.3.4 临时使用的器件
2.1.3.5 使用供应商提供的资料
2.1.3.6 内部制造器件的处理
2.1.3.7 验证测试的抽样
2.1.3.7.1 LTPD 抽样方案
2.1.3.7.2 验证中不合格器件的使用
2.1.3.7.3 小批量器件的处理
2.1.3.7.4 附加样品的特性测试数据
2.1.3.7.5 应力测试的附加考虑因素
2.1.3.8 验证失败的器件规则
2.1.4 重新验证
2.2 逐批控制
2.2.1 批的定义
2.2.2 采购规范
2.2.3 逐批控制的抽样
2.2.3.1 以 AQL 为基础的抽样
2.2.3.2 小批量器件的处理
2.2.4 源流检验／进料检验
2.2.4.1 使用供应商提供的数据
2.2.4.2 内部制造器件的处理
2.2.4.3 用于采购模块的器件的控制
2.2.5 逐批控制文件
2.2.6 逐批控制的测试范围
2.2.6.1 外观检验
2.2.6.2 电气和光学测试
2.2.6.3 筛选
2.2.7 数据记录和保留
2.2.8 供应商历史记录数据的汇总
2.2.9 不良器件和不良批的处理
2.2.10 来料免检程序
2.3 反馈和纠正措施
2.3.1 逐批控制数据
2.3.2 电路板测试和老化
2.3.3 系统水平测试和老化
2.3.4 现场返回器件的修复
2.3.5 未经证实的电路板失效
2.3.6 数据的收集和分析
2.3.7 器件失效的分析
2.4 器件的存储和处理
2.4.1 不合格材料
2.4.2 材料复查系统
2.4.3 仓库存货规则
2.4.3.1 FIFO 存货法
2.4.3.2 重工器件
2.4.4 ESD 预防
2.5 文件和测试数据
2.5.1 文件的可用性
2.5.2 其它信息的可用性
2.6 器件的可用性
2.7 环境，健康，安全和物理设计考虑因素
3. 测试程序
3.1 一般测试程序标准
3.1.1 标准化测试程序
3.1.2 测试仪器
3.1.3 通过／失败标准的制定
3.1.4 可选的测试条件
3.1.4.1 等效测试条件的计算
3.1.4.2 活化能量
3.1.4.3 与多重失效机理相关的附加考虑因素
3.2 特性测试程序
3.2.1 光谱特性
3.2.1.1 MLM激光器的光谱特性
3.2.1.2 SLM激光器的光谱特性
3.2.1.2.1 连续波激光器的考虑因素
3.2.1.2.2 WDM激光器的考虑因素
3.2.1.2.3 可调激光器的考虑因素
3.2.1.2.4 高比特率应用的考虑因素
3.2.1.3 LEDs的光谱特性
3.2.2 输出功率／驱动电流特性
3.2.2.1 一般输出功率和L-I曲线测量考虑因素
3.2.2.2 激光门槛电流
3.2.2.3 激光门槛电流的温度灵敏度
3.2.2.4 特定电流水平的输出功率水平
3. 2 .2. 4. 1 门槛电流的激光输出功率
3.2.2.4.2 LED输出功率
3.2.2.5 激光L-I曲线的线性度
3.2.2.5.1 整体线性度
3.2.2.5.2 拐点
3.2.2.5.3 饱和度
3.2.2.6 激光器的斜效率
3.2.2.7 相对强度噪声
3.2.2.8 EELED高效发光
3.2.2.9 EELED激光发射的门槛值
3.2.3 激光器的电压 － 电流曲线
3.2.4 调制输出特性
3.2.4.1 调制信号形状
3.2.4.1.1眼孔图样
3.2.4.1.2 上升和下降时间
3.2.4.2 消光比和调制深度
3.2.4.3 导通延迟
3.2.4.4 截止频率
3.2.5 可调激光器特性
3.2.6 出射光场和元件排列
3.2.6.1 远场图形
3.2.6.2 耦合效率
3.2.6.3 前后向寻迹比值偏差
3.2.6.4 前后向寻迹误差
3.2.6.5 偏振消光比
3.2.7 调制器的光学和电气特性
3.2.7.1 EA调制器特性
3.2.7.2 外部调制器特性
3.2.8 光电检测器特性
3.2.8.1 效率
3.2.8.2 空间同质性
3.2.8.3 线性度
3.2.8.4 监控光电检测器的光电流
3.2.8.5 暗电流
3.2.8.6 容抗
3.2.8.7 截止频率
3.2.8.8 击穿电压
3.2.8.9 过量噪声因数
3.2.9 接收机特性
3.2.9.1 接收的光功率水平
3.2.9.2 输入信号的衰变容限
3.2.10 器件的物理特性
3.2.10.1 内部湿度和密封性
3.2.10.2 ESD测试
3.2.10.3 易燃性
3.2.10.4 晶片抗切强度
3.2.10.5 可焊性
3.2.10.6 线粘合强度
3.3 应力测试程序
3.3.1 机械完整性测试
3.3.1.1 机械冲击和振动测试
3.3.1.1.1 机械冲击
3.3.1.1.2 振动
3.3.1.2 热冲击
3.3.1.3 光纤性能测试
3.3.1.3.1 扭曲测试
3.3.1.3.2 侧面拉力测试
3.3.1.3.3 Cable保持力测试
3.3.1.4 连接器和插口器件的耐久性测试
3.3.1.4.1 配对耐久性测试
3.3.1.4.2 摆动测试
3.3.1.4.3 拉力测试
3.3.2 无驱动的环境应力测试
3.3.2.1 存储测试
3.3.2.2 温度循环
3.3.2.3 湿热测试
3.3.3 有驱动的环境应力测试
3.3.3.1 高温工作测试
3.3.3.1.1 测试时间和温度的考虑因素
3.3.3.1.2 其它测试条件的考虑因素
3.3.3.1.3 高温工作测试的适用性
3.3.3.2 循环抗湿性
3.3.3.3 湿热(非密封器件的有驱动测试
3.4 加速老化
3.4.1 高温加速老化
3.4.1.1 恒温测试
3.4.1.2 替代的(变温)测试
3.4.1.3 激光器的附加考虑因素
3.4.1.4 光电二极管的附加考虑因素
3.4.1.5 外部调制器的附加考虑因素
3.4.2 温度循环测试
3.4.3 非密封模块的湿热测试
3.4.4 失效率和可靠性计算
3.4.4.1 失效率
3.4.4.2 逐步劣化分析
3.4.4.3 可靠性计算
3.4.4.4 结果报告
4. 光电子器件的验证
4.1 特性
4.1.1 特性测试
4.1.2 特性测试的通过/失败标准
4.2 应力测试
4.2.1 机械完整性和环境应力测试
4.2.2 应力测试 的 通过／失败 判定
4.3 泵浦激光模块验证的考虑因素
4.4 集成模块验证的考虑因素
4.4.1 样品大小和组件水平的考虑因素
4.4.2 工作冲击和振动测试
5. 光电子器件的可靠性测试
5.1 加速老化测试
5.2 加速老化的寿命结束门槛值和失效
6. 光电子器件的逐批控制
6.1 外观检验
6.2 电气和光学测试
6.3 筛选
6.3.1 程序
6.3.2 筛选的通过／失败标准
7. 其它组成器件的验证和逐批控制
7.1 热电冷却器
7.1.1 TEC 的指定测试信息
7.1.1.1 热电冷却器和温度传感器的检查
7.1.1.2 功率循环测试
7.1.2 TEC 的验证
7.1.3 TEC 的逐批控制
7.4 光纤尾线和光学连接器
7.5 一般电气／电子元件
7.6 混合器
附录 A： 抽样计划表
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